16.12.2025 16:05
フロントエンド技術 - チップ製造
半導体コンポーネントの製造では、ディスク(ウェハー)状の基本基板に様々な層が順番に貼り付けられます。これらは、いわゆるリソグラフィー工程を使用して構造化される。これにより、導体トラックを持つ集積回路、すなわち半導体チップが作られる。
ウェハーとツールの正確な位置決めにはBLDCモーターが使用される。
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ドイツ