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セラミックスはどのように加工できるのか

セラミックスには多くの優れた特性があります。そのため、その用途はますます広がりを見せています。その用途は、装飾品や家庭用の器や食器を作るためだけではなくなって久しいです。200年以上も前から、セラミックは技術製品の製造にもますます使用されてきました。

セラミック加工の問題点

セラミックは非常に硬くて脆い素材です。セラミックの加工中には、部品が壊れたり、少なくとも破片が割れたり、剥がれ落ちたりする危険性が常にあります。そのため、非常に慎重で慎重な加工が必要です。セラミック材料の硬さのため、これらの材料に使用できる切削工具の数も限られています。

セラミック加工のさまざまなタイプ

原則として、セラミック用途の製造において、加工が可能な時点は3つあります。最初の時点は、グリーンボディ、すなわち未焼成の形状をしたボディです。この時点では、機械的な加工はまだ比較的簡単です。材料はまだ柔らかい。ただ、グリーンコンパクトがバラバラにならないように慎重に扱わなければなりません。

第二の処理時間は、焼結プロセスが中断された場合です。この中断は、バインダーがすでに焼き尽くされ、セラミック材料に最初の材料ブリッジが形成されたときに起こります。この材料は、まだそれほど硬くて脆いものではない。したがって、まだ比較的良好に処理することができる。

最後に、焼結プロセスの終了後、部品を機械加工することができます。

焼結後も可能なセラミック加工は？

セラミック加工を提供している会社は数多くあります。最も簡単な加工は、マーキングと製品の仕上げです。これには、グレージング、マーキングの焼き付け、またはメタライゼーションが含まれます。さらに、機械的な加工も可能です。これには特別な技術と適切な機械が必要です。提供されること。

片面または両面の表面研磨
円筒研削（内面・外面とも
振動研削
センタレス研削
穿孔
ホーニング
ラッピング
レーザーによる加工

レーザーによるセラミック部品の加工

自動車産業などでは、アセンブリの非常に高い精度が要求されることがよくあります。このような精度は、通常、セラミック材料では後加工でしか達成できません。レーザーを使用することで、表面に微細構造を適用したり、微細で精密なドリル加工を行ったり、高精度の切削加工を行うことができます。加工中にレーザーに消耗が起こらないため、穴あけや切断は必要に応じてほぼ何度でも再現でき、一貫して高精度な加工が可能です。