15.12.2025 13:00
X線による半導体検査用コメットイクスロンソリューション
スピード、分解能、2D、3Dなど、半導体製品の検査ではアプリケーションによって優先順位が異なります。コメット・イクスロンでは、特定の検査タスクに合わせたさまざまなX線検査システムとCT検査システムを提供しています。
2Dラジオスコピー
- 高速画像生成、インプロセス検査に最適
- 主な用途：従来のパッケージング
- 単純なワイヤボンド、ビア、はんだバンプの検査
- CheetahとCougarで利用可能 - サブマイクロメートルの解像度で最短時間で最高の画像
コンピュータラミノグラフィ（CL）
- 欠陥の位置や大きさだけでなく、コンポーネントの空間的特性の決定
- 主な用途高度なパッケージング
- 多層パッケージや集積デバイスのサンプリング検査
- 垂直ビームパスで最高解像度のCheetahおよびCougar、水平ビームパスのFF20 CTおよびFF35 CTシステムで使用可能
3次元CT（コンピュータ断層検査）
- 空間特性、欠陥位置、寸法を測定するための3D測定
- 主な用途：詳細な欠陥解析
- Geminy ユーザーインターフェースにより直感的な操作が可能なFF20 CTおよびFF35 CTシステム、およびCheetahおよびCougarのアドオンとして使用可能
- CT計測
カテゴリー
オファー
国家
ドイツ