コメット・イクスロン（Comet Yxlon）
は、高度なコンピュータラミノグラフィと統合されたAI技術を活用することで、集積回路の高度なパッケージングにおける詳細な検査において、高解像度の3次元X線機能を最前線にもたらします。半導体市場で初めて、従来の破壊的手法に代わる非破壊検査が可能になりました。解像度が1 μm以下の3次元X線画像は、バンプの欠落やブリッジ、ボイド、ノンウェット、ヘッドインピロー、バンプシフト、スタンドオフ高さのずれや変形など、3次元ICはんだ接続の典型的な欠陥を確実に特定できます。ディープラーニングに基づく最新の解析ソフトウェアが、ユーザーの要件に応じたレポート作成を含む自動評価を行います。このように、新しいX線検査システムCA20は、半導体業界にまったく新しいレベルの安全性と効率性を提供します。

半導体は、ネットワーク化された世界にとって不可欠な要素となっています。半導体の技術革新サイクルはますます短くなる一方で、集積回路の複雑さは絶えず増しています。競争力を維持するために、投資コストを削減し、新しい高性能コンポーネントのエラーのない生産をより早く達成するために、立ち上げプロセスを加速することが特に重視されています。重大な欠陥を早期に特定することで、新しい生産プロセスの開発と最適化が大幅に加速され、新世代のチップの生産立ち上げが可能になります。

コメット・イクスロンのCA20検査システムは、半導体アドバンストパッケージング業界向けの3D X線技術をまったく新しいレベルに引き上げました。安定性、画像処理、精度、メンテナンス要件など、半導体アプリケーション向けに最適化されたハードウェアを全面的に再設計し、高解像度のコンピュータラミノグラフィと、Dose Manager、Batch Manager、自動評価用の「Insights」などのソフトウェアパッケージを組み合わせることで、あらゆる検査タスクの精度、信頼性、効率性を確保しています。すべての機能は、コメット・イクスロンFFおよびUX製品シリーズで実証済みのGeminyユーザーインターフェースから簡単かつ直感的にアクセスでき、グラフィカルシンボル、ウィザード、あらゆるスキルレベルに対応する各種プリセットを備えています。

「コメット・イクスロンの研究開発担当バイスプレジデントであるクリスチャン・ドリラーは、「新しいマイクロチップの研究開発とその製造工程にすでに導入されている検査手法として、新しいCA20は半導体業界に革命をもたらすでしょう。「CA20は、立ち上げプロセスと市場投入までの時間を劇的に早め、現在の高いスクラップ率を低減し、歩留まりを大幅に向上させます。このシステムにより、不良品ゼロの目標が手の届くところにある。

昨日の午後、コメット・イクスロン社は、ライブ・デモンストレーションと招待客を招いて、このシステムを正式に発表した。会議での様々なプレゼンテーションの中で、ステファン・ハーフェルル（コメットCEO）、ディオニス・ヴァン・デ・ヴェン（コメット・イクスロン社長）、イザベラ・ドロルツ（コメット・イクスロン製品マーケティング副社長）、クリスチャン・ドリラーは、この記念すべき出来事について以前から言及していた。ホールB2の新しいスタンドは、productronicaとSemicon Europaと並んで配置され、コメット・イクスロンの歩みがどこに向かっているかを示しています：コメット・イクスロンは、「より良く、より速く。より速く。もっと見る。