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Comet Yxlon GmbH

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  • ISO 9001:2015

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Comet Yxlon GmbHの3Dレントゲンシステム (CA20)

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CA20

製品シリーズCA
業界：アドバンスト・パッケージング, 半導体, エレクトロニクス, 科学 & 研究
欠陥サイズ: <1 µm, <50 µm, <1 mm
コンポーネントサイズ: <435 mm
動作モード：3D X線、2D/3D

CA20ハイライト

  • 半導体業界向けに開発
  • はんだ接合部を数分で3次元的に観察する非破壊技術
  • 安定した検査ルーチンをサポートする信頼性の高い高精度技術により、再現性の高い結果を実現
  • ボイドインサイトによる自動ボイド解析を含む、効率的なソフトウェア支援検査
  • 放射線に敏感なコンポーネントを保護する線量マネージャー

CA20 - 研究開発からROIへの最短経路

半導体産業は高速産業です。技術革新の競争は毎日が重要です。CA20は、複雑な3D ICの高度なパッケージングという課題に対応するために特別に設計された検査システムとして、お客様がペースを維持し、競合他社をリードし続けることを支援します。CA20は、新しいパッケージング・プロセス・ノードのプロトタイプを迅速に検査できます：スタートアップの問題の根本原因を迅速に見つけて修正すればするほど、望ましい歩留まりを迅速に達成し、投資収益率（ROI）を向上させることができます。

研究開発および生産におけるCA20テストのアプリケーション
  • ファンアウトパッケージのはんだ接合（C4バンプと銅ピラー）を含むチップオンサブストレート
  • 2.マイクロバンプを含む5および3D ICパッケージはんだ接合部
  • 基板ストリップはんだバンプ
  • センサー
  • MEMSおよびMOEMS

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  • 製品範囲CCシリーズ
  • 業界自動車, エレクトロニクス, 航空宇宙, 科学研究, 半導体
  • 欠陥サイズ: <1µm, <50µm, <1mm, >1mm
  • コンポーネントサイズ：小型、中型
  • 動作モード: 2D, 3D, 2D/3D
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  • 製品範囲CCシリーズ
  • 業界自動車, エレクトロニクス, 航空宇宙, 科学研究, 半導体
  • 欠陥サイズ: <1µm, <50µm, <1mm, >1mm
  • 部品サイズ: 小さい
  • 動作モード: 2D, 3D, 2D/3D

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  • 業界自動車, 航空宇宙, 科学と研究, 溶接, 鋳造, Add.製造
  • 欠陥サイズ: <1mm, >1mm
  • コンポーネントサイズ：小、中、大
  • 動作モード: 2D, 3D, 2D/3D

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