コメットYxlon X線検査システム

小型化と複雑化：エレクトロニクスの課題

e-モビリティからスマートホーム、モバイル通信からインダストリー4.0まで、エレクトロニクスの応用可能性が発展し続けるにつれ、電子部品、特に半導体デバイスとその接続部の信頼できる品質保証の重要性がますます高まっています。大きな課題のひとつは小型化である：部品が小型化・複雑化すればするほど、隠れたはんだ接合部でも微細な欠陥を検出できる高解像度・高倍率の検査システムの必要性が高まります。

コメットYxlonによる品質保証と故障解析

コメット・イクスロンは、広範な市場調査とエレクトロニクスメーカーからの情報に基づいて、信頼性の高い品質保証と故障解析を実現するX線検査システムとCT検査システムを設計しました。同時に、検査結果を使用して生産プロセスを最適化・調整することで、不良品やクレームの発生を防止し、コスト効率を高めることができます。

表面実装技術の検査

高解像度のComet Yxlon X線透視検査は、電子部品の故障解析や製品の品質検査に広く使用されています。表面実装技術（SMT）の検査では、X線画像によって、BGAやBTCパッケージなどのPCBコンポーネントやTHT（スルーホール技術）接続のはんだ接合部の材料欠陥や品質特性を特定し、電気伝導性と熱伝導性を保証します。

産業用X線のエレクトロニクスへのさらなる応用