基板の平坦度検査

電子機器の製造においては、製造精度に対して特に高い要件が課されており、とりわけプリント基板（PCB）やフレキシブル回路基板（FPC）などの基板の平坦性については厳しい基準が求められます。ごくわずかな偏差であっても、加工プロセスに深刻な支障をきたす可能性があります。

信頼性の高い平坦度検査には、高解像度のsurfaceCONTROL 3Dセンサーが採用されています。これらのセンサーは、ごくわずかな高さの違いさえも最高精度で検出するため、基板の平坦性を全領域にわたって、インラインかつリアルタイムで分析することが可能です。同時に、既存の製造ラインや自動化ラインにシームレスに統合できるため、一貫性のある品質保証されたプロセスを確保します。

surfaceCONTROL 3Dセンサーは、1回の測定で表面全体を捕捉します。3Dスナップショットから高解像度の点群が生成され、表面のデジタル標高モデルが構築されます。これにより、最大0.25 µmの繰り返し精度が実現され、極めて微細な平坦度偏差の検出が可能となります。さらに、さまざまな測定フィールドにより、多種多様なフォーマットや形状の基板への適応が可能です。

自動生産ラインへの統合に向けて、これらのセンサーは高性能なインターフェースアーキテクチャを備えています。高速データ転送のためのギガビット・イーサネットに加え、デジタルI/Oポートを備えており、オプションでPROFINET、EtherCAT、EtherNet/IPなどの産業用フィールドバスへの接続を可能にするゲートウェイも利用可能です。測定速度が高いため、コンベアやロータリーテーブルでのストップ＆ゴー方式での運用が可能です。

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